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行業(yè)動態(tài)

可編程直流電源產品做EMI/EMC設計經典問答(一)


1、對可編程直流電源產品做電磁兼容設計可以從哪幾個方面進行?

答:電路設計(包括器件選擇)、軟件設計、線路板設計、屏蔽結構、信號線/電源線濾波、電路的接地方式設計。

2、為什么要對可編程直流電源產品做電磁兼容設計?

答:滿足可編程直流電源產品功能要求、減少調試時間,使可編程直流電源產品滿足電磁兼容標準的要求,使可編程直流電源產品不會對系統(tǒng)中的其它設備產生電磁干擾。

3、在電磁兼容領域,為什么總是用分貝(dB)的單位描述?

答:因為要描述的幅度和頻率范圍都很寬,在圖形上用對數坐標更容易表示,而dB就是用對數表示時的單位。

4、*近正想搞個0--150M,增益不小于80DB的寬帶放大器,請問在EMC方面應該注意什么問題呢?

答1:寬帶放大器設計時特別要注意低噪聲問題,比如要電源供給必須足夠穩(wěn)定等。

答2:

(1)注意輸入和數出的阻抗匹配問題,比如共基輸入射隨輸出等;

(2)各級的退偶問題,包括高頻和低頻紋波等;

(3)深度負反饋,以及防止自激振蕩和環(huán)回自激等;

(4)帶通濾波氣的設計問題。

答 3:實在不好回答,看不到實際的設計,一切建議還是老生常談:注意EMC的三要素,注意傳導和輻射路徑,注意電源分配和地彈噪聲。150MHz是模擬信號 帶寬,數字信號的上升沿多快呢?如果轉折頻率也在150MHz以下,個人認為,傳導耦合,電源平面輻射將是主要考慮的因素,先做好電源的分配,分割和去耦 電路吧。80dB,增益夠高的,做好前極小信號及其參考電源和地的隔離保護,盡量降低這個部分的電源阻抗。

5、是否可用阻抗邊界(Impedance)方式設定?或者用類似的分層阻抗RLC阻抗?又或者使用designer設計電路和hfss協(xié)同作業(yè)?

答:集中電阻可以用RLC邊界實現(xiàn);如果是薄膜電阻,可以用面阻抗或阻抗編輯實現(xiàn)。



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